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中国集成电路设计企业榜单公布,“核高基”国家科技重大专项开花结果

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发表于 2017-11-23 12:58:58 | 显示全部楼层 |阅读模式
10月16日,中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛在京召开。今年的会议以“创新驱动,引领发展”为主题,由工业和信息化部指导,中国半导体行业协会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化委员会、中关村科技园区管理委员会、北京市海淀区人民政府、中关村发展集团和首创集团共同主办,北京半导体行业协会支持,中国半导体行业协会集成电路设计分会、北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司、北京集成电路产业发展股权投资基金有限公司、中关村芯园(北京)有限公司、中芯北方集成电路制造(北京)有限公司等共同承办。
“核高基”国家科技重大专项总体专家组技术总师魏少军代表中国半导体行业协会集成电路设计分会发布了“2017年中国集成电路设计企业榜单”。

一、芯片设计业企业数量趋于稳定
《国家集成电路产业发展推进纲要》颁布后,2016年我国集成电路设计企业数量出现了井喷,业内企业普遍感觉不可思议,根据最新统计,2017年中国集成电路设计企业数量为1380家,与2016年相比,增加了18家,微幅增长1.32%。

二、设计业整体销售再次大幅提高
魏少军表示,2017年,全行业销售收入预计为1945.98亿元,比2016年的1518.52亿元增长28.15%。按照美元与人民币1:6.65的兑换率,全年销售约292.63亿美元,占全球集成电路设计业的比重预计将进一步提升,预计超过1/3。中国半导体行业协会的2016年的统计来看,中国集成电路设计业2016年的销售总量为1644亿元,这次发布的统计数据是基于前11个月的数据,最终还会有变化。

三、主要区域设计业发展状况
据魏少军介绍,我国主要的集成电路设计区域仍主要分在长江三角洲、珠江三角洲、京津环渤海和中西部地区四个区域。其中,珠江三角洲的产业规模是全国最大,2017年的产业规模预计高达687.5亿元,增长达39%。排名靠前的城市有合肥、南京、无锡(同比增长分别为83.83%、47.06%、46.15%)
长江三角洲2017年的产业规模预计高达661.69亿元,增长达22.49%。排名靠前的城市有珠海、厦门、深圳(同比增长分别为66.67%、52.38%、37.9%)。
京津环渤海2017年的产业规模预计高达403.45亿元,增长达13.86% 。排名靠前的城市有天津、济南、大连(同比增长分别为43.13、38.66%、13.66%)。
增长最快的依然要数中西部地区,从2016年的127.96亿元上涨到 2017年的193.34亿元,同比增长51.09% 。

四、设计业规模最大和增速最高的十个城市
魏少军介绍,深圳、上海、北京、无锡、西安、杭州、南京、成都、珠海、苏州分列2017年销售额前10名,从地域来看,长三角地区5个,珠三角地区2个,京津地区只有北京进入前十。10个城市的产业规模之和达到1751.05亿元,占行业的比重为89.98%。
设计产业增幅最高的十大城市是西安、合肥、珠海、厦门、南京、无锡、济南、天津、深圳、重庆。其中,西安、合肥、珠海、厦门的增长率都超过了50%。排名第一名的西安增长率高达114.57%;2016年增幅最大的合肥继续保持高增长率达到83.83%;天津设计业也有比较好的表现,今年获得38.6%的增长率。

五、2016 年十大设计企业
2016年的十大IC企业分别是海思、紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、北京南瑞智芯微电子、汇顶科技、杭州士兰微电子、大唐半导体、敦泰科技、北京中星微电子。今年的十大企业名单将继续由中国半导体行业协会发布,据当前统计数据显示,今年十大企业的销售总和高达893.15亿元,较2016年的700亿元增幅达到 28.57% 。十大企业中有两家为新晋企业,除了一个企业出现回调外,其他企业的增长率都在2位数以上,从地域来看,长三角地区今年3家,京津地区3家,比2016年少2家,而且进入十大设计企业榜单的门槛提到到26亿元,比去年提升了23亿元,提升了3亿元。

六、销售过亿元企业的增长和分布情况
魏少军指出,2017年预计有191家企业的销售超过1亿元人民币,比2016年的161家增加30家,增长18.63% 。销售过亿元人民币企业销售总和高达1771.49亿元,比去年的1229.56亿元增长了541.93亿元,增幅达44%,占全行业销售总和的比例为91% ,与上年的80.97%相比上升了10个百分点。
销售过亿企业地域分布来看,长三角地区以92家,占到四大产业集群的48.17%,其他依次为京津地区、珠三区地区、中西部地区(分别占19.37%、17.28%、15.18%)
在销售过亿的企业的城市分布中,上海和北京分别以38和30家遥遥领先,其中上海比去年增加2家,北京相较去年减少3家;深圳以17家位居第三,紧跟着的无锡和杭州则各12家销售过亿的企业,南京和苏州分别有11家和10家,武汉和香港分别是3家和2家。而在五千万和一亿销售额之间的企业,则由2016年201家降至189家。在一千万到五千万销售额之间的企业,则由256家成长至2017年的352家。
648家销售过1000万的企业销售额合计占95.7%。

七、设计企业人员状况
据魏少军分析,2017年人数超过1000人的设计企业达到16家,与2016年的12家相比多了4家;人员规模500人到1000人的设计企业有20家,比2016年的持平;人员规模100人到500人的设计企业有121家,比去年的123家减少2家。
虽然人员规模超过1000人的企业数量增加了33%,但拥有千名员工规模的企业数量基本稳定,从总体来看,我国芯片设计业的从业人员规模与2016年的情况基本相同,大约为14万人,人均产值139万元,折合美元20.9万美元,恢复到前几年的水平。

八、产品领域分布情况
在通信、智能卡、计算机、多媒体、导航、模拟、功率和消费电子等8个领域中,有5个领域的企业数量增加,3个领域的企业数量下降。从事通信芯片设计的企业从2016年的241家增加到260家,对应的销售总和提升了30% ,从2016年688.4亿元增加至900亿 。
从事计算机相关芯片设计的企业数量从107家降到85家,销售额从上年的88.45 亿元,提升到今年的112.53亿元,增长4%。
2017年十大从事多媒体的企业从去年的43家又回到72家,但销售总和下降了0.63个百分点,为175.57亿元;从事导航芯片研发的企业数量从17家增加到23家,销售总和提升了111.42%,为6.17亿元;模拟电路的企业数量从219家减少到180家,销售提升了5.14%,为68.07亿元;从事功率器件业务的企业从77家增加到82家,销售总和提升了155.14%,达到76.67亿元,为2017年增长最快的产品领域;消费类电子的企业数量从上年的589家增加到610家,销售增长45.2%,达452.33亿元,继续保持了2016年的快速增长势头。
魏少军同时分析了我国IC设计业取得的辉煌成就和严峻挑战。
设计企业的销售总和达到900亿元,占全行业销售总和的比例为45% ,比上年的46.11%下滑了1.11个百分点。相比美国接近90%和中国台湾地区超过80%的集中度,我国的这一比例仍然偏低。在通信芯片领域,海思半导体、展讯、中兴微电子三家的销售之和达到600亿元,占该领域销售之和65%;在多媒体领域,豪威科技一家占57%的份额。我国芯片设计业的产业集中度在保持平稳的同时,略有下滑,值得警惕。
面临的五大严峻挑战:
一是我国芯片设计业提供的产品尚无法满足市场需求。尽管我国设计业的销售占当年芯片消费价值的比例从2012年的13%提升到2016年的月26%,但是微处理器、存储器等高端芯片我国企业还没有什么建树,而这部分芯片占了我国进口集成电路的近70%。
二是我国集成电路设计业的主流设计技术尚未摆脱跟随,总体技术路线跟在别人后面亦步亦趋的现状没有根本改变,产品创新能力有待提高,这些年来,我国企业的产品升级换代主要依靠工艺和EDA工具进步的现象并没有根本改观。能够根据自己的产品和所采用的工艺,自行定义设计流程、并采用COT设计方法进行产品开发的企业少之又少。
三是在CPU、DSP和FPGA等高端芯片上,由于现有技术水平差距较大,尚不具备与国际主要玩家同台竞争的实力,同时迫于生存助力,不得不将主攻方向转向特定市场,久而久之,竞争能下降、竞争意识下滑,失去在公开市场竞争的决心和勇气。而且,由于特定市场的销量有限,所以反过来影响产品的进步,这种恶性循环在很大程度上影响着我国本来就为数不多的高端芯片企业的发展。如果我们不能把自己的精力转向95%的公开市场,那么即便在5%的特定市场做的再好,最终还是无法成为市场的王者。
四是整体产业实力仍然不强。虽然今年全行业的销售总和接近300亿美元,但与全球强劲增长、总额近4000亿美元的市场相比,依然只有7.5%,比2016年的7.1%略有提升。
五是人才情况不容乐观。根据前面所述,2017年设计业的人均产值刚刚超过20万美元。如果按照这一数值计算,2020年如果设计业要达到4000亿元人民币,则设计业从业人数要融番,达到28人左右。我国高校2020年前累计能够培养出来的毕业生总数不会高于8万人,仍然有6万人以上的缺口。如果考虑到人才培养的时间成本,实际上我们的人才缺口要大得多,这还只是讨论的人才的数量,如果从质量上看,差距就更大了,因此,我们现在既不缺市场、也不缺资本,最缺的是人才。人才是我们面临的最大变量。
魏少军表示,按照《国家集成电路产业发展推进纲要》的要求,到2020年,集成电路设计业的销售总额要达到3500亿元人民币,以今年的全行业销售总额做基数,集成电路设计业在未来3年中要实现的年均复合增长率要达到216%,这个增长率今天看来不高,但是随着后面基数的加大,这一增长率的实现将变得越来越困难。要想实现这一增长目标,单靠现在的产品将难以达到。一是要在大宗产品如CPU/DSP、存储器、FPGA等产品领域有大的突破,二是要加大产品创新力度。可以说,随着这几年我国集成电路设计业的飞速发展,相对容易的产品领域都可以发现我国企业的身影,我国企业还没有大的建树的领域都是难啃的硬骨头,设计业的产出是集成电路产品,在目前我国缺少IDM的前提下,设计业责无旁贷地将承担起大力发展中国集成电路产品的重任。前两年,我们曾经寄希望于通过国际并购快速壮大中国芯片设计业,但严酷的事实告诉我们,此路不通。不是我们不愿意合作,而是人家对我们在想方设法的遏制我们。芯片设计业是最需要开放合作的产业,我们将以开放的心态继续与海内外同行精诚合作,寻找共赢的发展之路。
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